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新陽產品
  • 名稱: 晶圓制程高純化學品SYS系列

        SYS系列產品是高純度、高潔凈度的電子化學產品,專門針對晶圓濕制程而開發,主要應用于晶圓表面各種處理以及電鍍工藝,適用于芯片銅互連電鍍工藝Damascene工藝,先進封裝TSV、Bumping、MEMS晶圓電鍍,以及太陽能電池埋柵、硅材料晶圓制造等工藝。主要產品包括銅互連高純電鍍液(硫酸銅和甲基磺酸銅)及配套電鍍添加劑、EN、化學金、電鍍錫等;光刻膠剝離液(包括正膠剝離,負膠剝離,去墨點等)與干/濕法蝕刻清洗液;硅材料加工表面化學品(懸浮液,清洗液, 劃片液、切屑液)。

主要產品有:
芯片級銅互聯電鍍液 SYS 2300 系列
芯片級銅互聯電鍍液 SYS 2500 系列
芯片級先進封裝硅穿孔(TSV)電鍍銅添加劑 SYS UPT 3300 系列
芯片級先進封裝凸點電鍍銅添加劑 SYS UPB 3200 系列
負膠光刻膠剝離液 SYS 9510
正膠光刻膠剝離液 SYS 9610
硅片清洗液 SYS 9070

 

        UPP系列電鍍銅和前處理化學品主要應用于線路板和IC封裝基板的電鍍銅和前處理工藝。

產品特點:

化學除油劑,超強的潤濕性能,非??煽康某托Ч?,易于清洗,與PTH和電鍍銅兼容性強,適用于線路板的全板/圖形電鍍工藝和IC封裝基板的電鍍銅工藝的前處理。

酸銅添加劑,可用于BMV填孔的電鍍銅工藝,電鍍通孔和BMV填孔的電鍍銅工藝,以及填通孔的電鍍銅工藝;可用于可溶性陽極和不溶性陽極的電鍍銅工藝,可用于垂直和水平的電鍍銅工藝,具有均勻的表面鍍層和出色的填孔能力,能填各種孔徑的孔并且適用于細線路(線寬線距2mil/2mil)的電鍍。

工藝成熟,維護簡單,運行成本低。

產品綠色環保,符合RoSH、WEEESony等行業通用標準要求。 

產品名稱

規格型號

適用性

備注

化學除油劑

UPP3601

線路板和IC封裝基板電鍍銅工藝的前處理

前處理

酸銅添加劑

UPP3610

HDI及高縱橫比線路板

電鍍銅

酸銅添加劑

UPP3620

BMV填孔線路板

酸銅添加劑

UPP3630

填通孔線路板及IC封裝基板

酸銅添加劑

UPP3650

BMV填孔及通孔電鍍線路板

 

 

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